Hi-Tech Новости

Инженеры вырастили полупроводниковую пленку для создания гибких чипов

Новости
8 февраля 2020

Инженеры вырастили полупроводниковую пленку для создания гибких чипов

Далее

Артур
Киреев

Шеф-редактор

Артур
Киреев

Шеф-редактор

Инженеры из MIT разработали технологический процесс, который может лечь в основу создания гибкой электроники — «дистанционную эпитаксию». Об этом пишут на сайте Массачусетского технологического института.

Дистанционная эпитаксия включает в себя выращивание тонких пленок полупроводникового материала на большой, толстой пластине, выполненной из того же материала, но покрытой промежуточным слоем графена. После того, как выращивание пленки завершено, ее отделяют от покрытой графеном пластины. А саму пластину можно использовать повторно, так как она может быть достаточно дорогостоящей, в зависимости от выбранного материала. Таким образом, команда может копировать и снимать любое количество тонких, гибких полупроводниковых пленок, используя одну и ту же подложку.

Aliexpress WW

Исследователи уже продемонстрировали, что они могут использовать дистанционную эпитаксию для создания автономных пленок из любого функционального материала. Что еще более важно, они могут складывать пленки, сделанные из этих различных материалов, чтобы производить гибкие, многофункциональные электронные устройства.

Исследователи ожидают, что этот процесс может быть использован для производства эластичных электронных пленок, предназначенных для широкого спектра применений, включая контактные линзы с виртуальной реальностью, покрытий солнечных батарей, электронных тканей, реагирующих на погоду, и другой гибкой электроники.

«Вы можете использовать эту технику, чтобы смешивать и сочетать любые полупроводниковые материалы для получения новых функциональных возможностей устройства в одном гибком чипе», — рассказал Джиуан Ким, доцент кафедры машиностроения в MIT. «Вы можете сделать электронику любой формы».

Источник

Сочи - 728x90

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *