Hi-Tech Новости

ИИ нашел новые материалы-кандидаты для биосовместимой электроники

Наука
10 апреля 2020

ИИ нашел новые материалы-кандидаты для биосовместимой электроники

Далее

Олег
Сабитов

Новостной редактор

Олег
Сабитов

Новостной редактор

ИИ нашел новые материалы-кандидаты для биосовместимой электроники. Исследование ученых из Чикагского университета опубликовано в журнале The Journal of Physical Chemistry B.

Сейчас самым перспективными материалами для биосовместимой электроники считаются π-конъюгированные олигопептиды — семейство самоорганизующихся пептидов, которое состоит из нескольких тысяч видов веществ.

Для определения правильных молекулярных последовательностей при создании оптимальных самоорганизующихся наноструктур ученым приходится рассматривать каждую из них в отдельности — при этом изучение одной позиции в лаборатории длится по меньшей мере месяц.

Aliexpress WW

Для того, чтобы ускорить поиск кандидатов на роль оптимальных самоорганизующихся наноструктур в этом семействе пептидов, исследователи создали алгоритм с машинным обучением, созданный по принципу бейсовской организации.

ИИ проанализировал 8000 потенциальных пептидов и выбрал 186 наиболее подходящих π-конъюгированных олигопептидов. Затем исследователи проверили результаты работы алгоритма с помощью молекулярного моделирования и сократили список до нескольких десятков кандидатов.

Теперь ученые анализируют выбранные π-конъюгированные олигопептиды с помощью ИИ, а затем планируют вновь проверить результаты его работы. В будущем выбранные соединения могут быть использованы для создания биосовместимой электроники — например, имплантов или кардиостимуляторов, — которые не провоцируют агрессивную реакцию со стороны иммунной системы.

Ранее в MIT создали живые лекарственные фабрики, производящие инсулин для организма. В своей работе ученые создали новый тип имплантируемых клеток, которые могут преодолевать отторжение иммунной системой хозяина, чтобы продолжать производить гормон прямо внутри организма.

Источник

Сочи - 728x90

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *